Film for suppressing radiation heat transfer and pressure -sensitive adhesive sheet for suppressing radiation heat transfer

WO2013161604 Art A1 31. Oktober 2013

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2013161604
Aktenzeichen
EP13782171
Anmeldetag
15. April 2013
Veröffentlichung
31. Oktober 2013
Rechtsraum
WO
IPC
B32B7/02C09J7/02H05K7/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Nitto Denko Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.011 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen