Circuit connection material, circuit connection structure, adhesive film, and wound body

WO2013161713 Art A1 31. Oktober 2013

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013161713
Aktenzeichen: EP13782245
Anmeldetag: 19. April 2013
Veröffentlichung: 31. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J4/00C09J7/02C09J11/04C09J11/06H01L21/60H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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