Thermally-conductive adhesive sheet, method for producing same, method for affixing thermally-conductive adhesive sheet, and affixed structure

WO2013161766 Art A1 31. Oktober 2013

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2013161766
Aktenzeichen
EP13780935
Anmeldetag
22. April 2013
Veröffentlichung
31. Oktober 2013
Rechtsraum
WO
IPC
C09J7/02B32B27/00C09J5/00C09J11/04C09J133/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Nitto Denko Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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