Solder resist composition, cured film, and method for producing cured film

WO2013161803 Art A1 31. Oktober 2013

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013161803
Aktenzeichen: EP13781792
Anmeldetag: 23. April 2013
Veröffentlichung: 31. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027G03F7/004G03F7/031H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

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