Semiconductor non-destructive inspection device and semiconductor non-destructive inspection method

WO2013161860 Art A1 31. Oktober 2013

Anmelder: National University Corporation Okayama University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013161860
Aktenzeichen: EP13782475
Anmeldetag: 24. April 2013
Veröffentlichung: 31. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: G01N21/63G01N21/35H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: National University Corporation Okayama University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 National University Corporation Okayama University

Die National University Corporation Okayama University ist die Trägerschaft der japanischen Okayama-Universität. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik sowie Pharma und organische Chemie, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2002 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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