Resin composition, metal foil with resin layer, metal clad laminated board, and printed wiring board

WO2013161905 Art A1 31. Oktober 2013

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013161905
Aktenzeichen: EP13781411
Anmeldetag: 24. April 2013
Veröffentlichung: 31. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C08L71/12B32B15/08C08L53/02H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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