Substrate support device and method for installing thermocouple in substrate support device

WO2013162000 Art A1 31. Oktober 2013

Anmelder: NHK Spring Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013162000
Aktenzeichen: EP13782225
Anmeldetag: 26. April 2013
Veröffentlichung: 31. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683C23C16/44H01L21/205H01L21/324H05B3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NHK Spring Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NHK Spring

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Yokohama, spezialisiert auf Federungssysteme, Sitzkomponenten und Festplattenaufhängungen.

1.271 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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