Method for creating asperities in metal for metal-to-metal bonding

WO2013163125 Art A1 31. Oktober 2013

Anmelder: Analog Devices, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013163125
Aktenzeichen: EP13720681
Anmeldetag: 23. April 2013
Veröffentlichung: 31. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B81C1/00H01L23/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Analog Devices, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇮🇪 Analog Devices

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.

1.727 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von