3d warping method for suppressing formation of holes and image processing apparatus adopting same
WO2013165046
Art A1
7. November 2013
Anmelder: Korea Electronics Technology Institute 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013165046
- Aktenzeichen
- EP12876021
- Anmeldetag
- 16. Mai 2012
- Veröffentlichung
- 7. November 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06T15/00H04N13/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Korea Electronics Technology Institute
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Korea Electronics Technology Institute
Staatlich gefördertes südkoreanisches Forschungsinstitut für Elektronik- und IT-Technologien mit Sitz in Seongnam, das Unternehmen bei Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Technologien unterstützt.
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