Efficient Material Handling in Semiconductor Wafer Processing

WO2013166383 Art A1 7. November 2013

Anmelder: Kla-tencor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013166383
Aktenzeichen: EP13784799
Anmeldetag: 3. Mai 2013
Veröffentlichung: 7. November 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677B65G49/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kla-tencor Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

1.908 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

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