Device and method for cleaning components of a wave soldering apparatus

WO2013166706 Art A1 14. November 2013

Anmelder: Linde AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013166706
Aktenzeichen: EP12876420
Anmeldetag: 11. Mai 2012
Veröffentlichung: 14. November 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00B23K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Linde AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Linde

Deutscher Industriegasekonzern mit Wurzeln in München, gegründet 1879. Entwickelt und liefert technische Gase sowie Anlagen zur Gasverarbeitung für Industrie, Medizin und Energiewirtschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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