Aluminium coated copper bond wire and method of making the same

WO2013167609 Art A1 14. November 2013

Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013167609
Aktenzeichen: EP13722384
Anmeldetag: 7. Mai 2013
Veröffentlichung: 14. November 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/49H01B1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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