Semiconductor package and method for manufacturing same
WO2013168223
Art A1
14. November 2013
Anmelder: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013168223
- Aktenzeichen
- EP12876202
- Anmeldetag
- 8. Mai 2012
- Veröffentlichung
- 14. November 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60H01L23/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
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