Circumferential polishing device for disc-shaped workpieces

WO2013168444 Art A1 14. November 2013

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd., Speedfam Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013168444
Aktenzeichen: EP13788174
Anmeldetag: 14. Februar 2013
Veröffentlichung: 14. November 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B24B9/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Speedfam Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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