Resin-sealed semiconductor device and production method therefor

WO2013168521 Art A1 14. November 2013

Anmelder: Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013168521
Aktenzeichen: EP13787625
Anmeldetag: 16. April 2013
Veröffentlichung: 14. November 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L21/316H01L23/31H01L29/861H01L29/868

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shindengen Electric Manufacturing

Shindengen Electric Manufacturing ist ein japanischer Hersteller von Leistungshalbleitern und Stromversorgungskomponenten, unter anderem für die Automobilindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie elektrische Energietechnik, ergänzt durch Elektronik und Fahrzeugtechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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