Adhering apparatus and adhering method

WO2013168611 Art A1 14. November 2013

Anmelder: Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013168611
Aktenzeichen: EP13787494
Anmeldetag: 26. April 2013
Veröffentlichung: 14. November 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/683H05K3/00B30B15/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Ohka Kogyo

Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

927 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von