Surface-treated copper foil and laminate using same, copper foil, printed wiring board, electronic device, and process for producing printed wiring board

WO2013168646 Art A1 14. November 2013

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corp. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013168646
Aktenzeichen: EP13787877
Anmeldetag: 30. April 2013
Veröffentlichung: 14. November 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/06B32B15/08H05K1/09H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corp.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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