Substrate case, substrate conveyance case, case cover, substrate conveyance system, and method for conveying substrate

WO2013168782 Art A1 14. November 2013

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013168782
Aktenzeichen: EP13788473
Anmeldetag: 10. Mai 2013
Veröffentlichung: 14. November 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B65D85/48B65D19/44B65D85/86G03F1/66H01L21/673

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Verpackungs- & Fördertechnik

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