Large diameter wafer packaging system
WO2013169672
Art A1
14. November 2013
Anmelder: Entegris, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013169672
- Aktenzeichen
- EP13788339
- Anmeldetag
- 6. Mai 2013
- Veröffentlichung
- 14. November 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B65D85/86B65D85/38B65D81/05
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Entegris, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Entegris
US-amerikanischer Hersteller von Spezialmaterialien und Filtrationslösungen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Massachusetts.
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Fachgebiete
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