Piezoelectric active cooling device

WO2013170098 Art A1 14. November 2013

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013170098
Aktenzeichen: EP13725253
Anmeldetag: 9. Mai 2013
Veröffentlichung: 14. November 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L41/04F04B17/00F04D33/00G06F1/20H01L23/467H01L41/09H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

20.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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