A method of wafer-scale integration of semiconductor devices and semiconductor device
WO2013171002
Art A1
21. November 2013
Anmelder: AMS AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013171002
- Aktenzeichen
- EP13714648
- Anmeldetag
- 5. April 2013
- Veröffentlichung
- 21. November 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/146
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AMS AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇩🇪
ams OSRAM
ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.
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