Substrate with built-in electronic component, and method for manufacturing substrate with built-in electronic component

WO2013172071 Art A1 21. November 2013

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013172071
Aktenzeichen: EP13791379
Anmeldetag: 27. Februar 2013
Veröffentlichung: 21. November 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K1/11H05K3/28H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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