Cooling mechanism and processing system

WO2013172209 Art A1 21. November 2013

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013172209
Aktenzeichen: EP13790276
Anmeldetag: 2. Mai 2013
Veröffentlichung: 21. November 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677F24F7/06F24F13/08H01L21/02H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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