Sheet having adhesive resin layer attached thereto, and method for producing semiconductor device

WO2013172328 Art A1 21. November 2013

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013172328
Aktenzeichen: EP13790248
Anmeldetag: 14. Mai 2013
Veröffentlichung: 21. November 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02B32B27/00C09J201/00H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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