Semiconductor-element-accommodating package, semiconductor device and mounting structure

WO2013172420 Art A1 21. November 2013

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013172420
Aktenzeichen: EP13791633
Anmeldetag: 16. Mai 2013
Veröffentlichung: 21. November 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/08H01L23/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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