Method of manufacturing an encapsulated semiconductor device and the encapsulated semiconductor device

WO2013173074 Art A1 21. November 2013

Anmelder: Dow Corning Corporation, Dow Corning Korea Ltd. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013173074
Aktenzeichen: EP13724068
Anmeldetag: 2. Mai 2013
Veröffentlichung: 21. November 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09J183/04C08L83/04H01L33/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Dow Corning Corporation
Dow Corning Korea Ltd.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von