Process sequence for reducing pattern roughness and deformity
WO2013173285
Art A1
21. November 2013
Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013173285
- Aktenzeichen
- EP13791388
- Anmeldetag
- 14. Mai 2013
- Veröffentlichung
- 21. November 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F1/20G03F7/00G03F7/004
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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