Verfahren zur Herstellung eines Optoelektronischen Halbleiterchips und Optoelektronischer Halbleiterchip

WO2013174579 Art A1 28. November 2013

Anmelder: Osram Opto Semiconductors Gmbh 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013174579
Aktenzeichen: EP13717031
Anmeldetag: 16. April 2013
Veröffentlichung: 28. November 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/00C23C14/18H01L33/32H01L33/40C23C14/04H01L33/00H01L33/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Osram Opto Semiconductors Gmbh
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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