A package, made of building material, for a parameter monitoring device, within a solid structure, and relative device

WO2013174946 Art A1 28. November 2013

Anmelder: STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013174946
Aktenzeichen: EP13724835
Anmeldetag: 23. Mai 2013
Veröffentlichung: 28. November 2013
Rechtsraum: WO
IPC: G01D11/24G01M5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: STMicroelectronics S.r.l.
Land: 🇮🇹 Italien

🇮🇹 STMicroelectronics Italy

Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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