Polishing agent composition for cmp and method for manufacturing a device wafer using said polishing agent composition for cmp

WO2013175976 Art A1 28. November 2013

Anmelder: Daicel Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013175976
Aktenzeichen: EP13793733
Anmeldetag: 10. Mai 2013
Veröffentlichung: 28. November 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/00C09K3/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Daicel Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Daicel Corporation

Daicel Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Celluloseacetat, Airbag-Gasgeneratoren und Spezialchemikalien herstellt.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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