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WO2013175987 Art A1 28. November 2013

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013175987
Aktenzeichen: EP13793816
Anmeldetag: 13. Mai 2013
Veröffentlichung: 28. November 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/02C09J133/00C09J157/02C09J193/04H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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