Latent heat storage member and building material provided with same, microcapsules and thermal storage material using microcapsules

WO2013176050 Art A1 28. November 2013

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013176050
Aktenzeichen: EP13793310
Anmeldetag: 17. Mai 2013
Veröffentlichung: 28. November 2013
Rechtsraum: WO
IPC: E04B1/76C09K5/02C09K5/06F28D20/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.803 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Hochbau & Gebäudetechnik

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