Substrate processing apparatus and device manufacturing method

WO2013176222 Art A1 28. November 2013

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013176222
Aktenzeichen: EP13793100
Anmeldetag: 23. Mai 2013
Veröffentlichung: 28. November 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/336G02F1/13G02F1/1333H01L21/365H01L21/368H01L29/786H01L51/05H01L51/40H01L51/50H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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