Multi-level contact to a 3d memory array and method of making

WO2013176960 Art A2 28. November 2013

Anmelder: SanDisk Technologies Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013176960
Aktenzeichen: EP13729832
Anmeldetag: 16. Mai 2013
Veröffentlichung: 28. November 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L27/115

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SanDisk Technologies Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von