Überlagerungsziele mit Orthogonaler Unterschicht- Dummy-Füllung
WO2013177208
Art A1
28. November 2013
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013177208
- Aktenzeichen
- EP13793416
- Anmeldetag
- 21. Mai 2013
- Veröffentlichung
- 28. November 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/027G03F1/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
1.908 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Keane, Paul Fachtna
Dublin, Irland
492
Patente gesamt
30
Fachgebiete
16
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Schwerpunkte