A packaged semiconductor device, a semiconductor device and a method of manufacturing a packaged semiconductor device

WO2013179078 Art A1 5. Dezember 2013

Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013179078
Aktenzeichen: EP12877865
Anmeldetag: 30. Mai 2012
Veröffentlichung: 5. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/60H01L27/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Freescale Semiconductor, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Freescale Semiconductor

Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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