Adapter assembly and connector assembly

WO2013179197 Art A1 5. Dezember 2013

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd., Tyco Electronics Corporation 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013179197
Aktenzeichen: EP13734190
Anmeldetag: 24. Mai 2013
Veröffentlichung: 5. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01R9/24G02B6/00H01R13/506H01R13/508H01R13/514H01R31/06H01R13/518H01R13/74

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
Tyco Electronics Corporation
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

468 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 Tyco Electronics

Ehemaliger Name des heutigen TE Connectivity, eines US-amerikanischen Herstellers elektronischer Steckverbinder und Sensoren.

1.221 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

Vertreten von