Electronic endoscope device and imaging module, and image pick-up lens molding method

WO2013179817 Art A1 5. Dezember 2013

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013179817
Aktenzeichen: EP13797451
Anmeldetag: 23. April 2013
Veröffentlichung: 5. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: A61B1/00A61B1/04G02B7/02G02B23/24G02B23/26H04N5/225

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik

Vertreten von