Resin composition for sealing electric/electronic component, method for manufacturing electric/electronic component sealed body, and electric/electronic component sealed body
WO2013179874
Art A1
5. Dezember 2013
Anmelder: Toyobo Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013179874
- Aktenzeichen
- EP13798088
- Anmeldetag
- 13. Mai 2013
- Veröffentlichung
- 5. Dezember 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L67/02C08L63/00C08L77/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Toyobo Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyobo
Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.
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