Transmission line substrate anchoring structure and anchoring method
WO2013179938
Art A1
5. Dezember 2013
Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013179938
- Aktenzeichen
- EP13797295
- Anmeldetag
- 21. Mai 2013
- Veröffentlichung
- 5. Dezember 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/14H01R12/62H01R13/646H05K3/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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Vertreten von
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