Method for cutting toughened glass plate

WO2013180012 Art A1 5. Dezember 2013

Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K., Asahi Glass Company, Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013180012
Aktenzeichen: EP13796281
Anmeldetag: 23. Mai 2013
Veröffentlichung: 5. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C03B33/09C03C21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Hamamatsu Photonics K.K.
Asahi Glass Company, Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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🇯🇵 AGC (Asahi Glass)

Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.

2.222 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe

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