Substrate Embedded Electrical Interconnect

WO2013180692 Art A1 5. Dezember 2013

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013180692
Aktenzeichen: EP12878123
Anmeldetag: 29. Mai 2012
Veröffentlichung: 5. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01R33/76G01R31/26H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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