Controlling Thermal Interface Material Bleed Out

WO2013180726 Art A1 5. Dezember 2013

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013180726
Aktenzeichen: EP12877976
Anmeldetag: 31. Mai 2012
Veröffentlichung: 5. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/34H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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