Silicon wafer coated with passivation layer

WO2013180854 Art A1 5. Dezember 2013

Anmelder: Dow Corning Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013180854
Aktenzeichen: EP13724434
Anmeldetag: 25. April 2013
Veröffentlichung: 5. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/0216H01L31/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dow Corning Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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