Laser diodes including substrates having semipolar surface plane orientations and nonpolar cleaved facets

WO2013181040 Art A1 5. Dezember 2013

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013181040
Aktenzeichen: EP13796711
Anmeldetag: 22. Mai 2013
Veröffentlichung: 5. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01S5/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

8.517 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von