Semiconductor Package Having A Metal Paint Layer
WO2013181280
Art A2
5. Dezember 2013
Anmelder: Skyworks Solutions, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013181280
- Aktenzeichen
- EP13797378
- Anmeldetag
- 29. Mai 2013
- Veröffentlichung
- 5. Dezember 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/58
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Skyworks Solutions, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Skyworks Solutions, Inc.
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.
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