Method for testing resistance of polysilicon thin film on polysilicon array substrate

WO2013181900 Art A1 12. Dezember 2013

Anmelder: BOE Technology Group Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013181900
Aktenzeichen: EP12878288
Anmeldetag: 14. November 2012
Veröffentlichung: 12. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: G01R27/02H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BOE Technology Group Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BOE Technology

Chinesischer Elektronikkonzern mit Sitz in Peking, entwickelt und fertigt Display-Technologien wie LCD- und OLED-Bildschirme für Endgeräte und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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