Blind Hole Pair On Printed Circuit Board

WO2013182065 Art A1 12. Dezember 2013

Anmelder: Hangzhou H3C Technologies Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013182065
Aktenzeichen: EP13800057
Anmeldetag: 6. Juni 2013
Veröffentlichung: 12. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hangzhou H3C Technologies Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Hangzhou H3C Technologies

Hangzhou H3C Technologies ist ein chinesischer Hersteller von Netzwerk- und IT-Infrastrukturlösungen mit Sitz in Hangzhou. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation, ergänzt durch Software und Datenverarbeitung. Anmeldungen stammen vor allem aus den Jahren 2005 bis 2016.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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