Gas injection components for deposition systems, deposition systems including such components, and related methods

WO2013182878 Art A2 12. Dezember 2013

Anmelder: Soitec 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013182878
Aktenzeichen: EP13730637
Anmeldetag: 24. Mai 2013
Veröffentlichung: 12. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C30B25/14C30B29/40C30B25/16C23C16/455

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Soitec
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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