High-frequency wiring structure, high-frequency mounting substrate, method for producing high-frequency wiring structure, and method for shaping waveform of high-frequency signal

WO2013183318 Art A1 12. Dezember 2013

Anmelder: University of Tsukuba 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013183318
Aktenzeichen: EP13800269
Anmeldetag: 30. Januar 2013
Veröffentlichung: 12. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H03K5/125H01L21/82H01L21/822H01L27/04H01P3/08H01P5/02H01P5/18H05K1/02H05K3/46

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: University of Tsukuba
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 University of Tsukuba

Die University of Tsukuba ist eine staatliche japanische Universität mit breiter Forschung in Medizin und Biowissenschaften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie Pharma- und Biotechnologie, ergänzt durch Mess- und Nahrungsmitteltechnik. Anmeldungen reichen von 2002 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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